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Zentralinstitut für Engineering, Elektronik und Analytik (ZEA)

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Systemintegration, Verifikation & Test

Wir im Kompetenzteam Systemintegration, Verifikation und Test planen und entwickeln anwendungsoptimierte Applikationen zur Analyse und Regelung komplexer Vorgänge in wissenschaftlichen Anwendungen.

Dabei bilden wird das Bindeglied zwischen der diskreten analogen Signalverarbeitung, digitaler Hardware-Entwicklung und der integrierten Chip-Entwicklung. Wir führen die Ergebnisse und Architekturentwürfe unserer Methoden-Teams anhand der Spezifikationen zur fertigen Anwendung und bereiten mit entsprechenden Tests über eine qualifizierte Verifikation die Abnahme unserer im Haus entwickelten Systeme vor. Außerdem begleiten wir unsere Nachwuchs-Fachkräfte im dualen Studiengang „Bachelor of Engineering Elektrotechnik und Elektroniker für Geräte und Systeme“ der zentralen Berufsausbildung des Forschungszentrums Jülich.

Mario Schlösser

Mario Schlösser

Tel: +49 2461 61-3279

m.schloesser@fz-juelich.de

Konzeptionierung und Entwicklung von

  • individuell angepassten System-Lösungen
  • Eingebetteten Systemen und verteilten Sensor- und Aktuator-Netzwerken
  • Algorithmik für schnelle Datenverarbeitung
  • Hardware Lösungen mit HDI-PCB-Design
  • Feinmechanischen Lösungen mit CAD und Rapid Prototyping
  • Test- und Verifikations-Umgebungen

Unsere Methoden

Inode

PCB-Design

  • HDI Feinstleiter, Starr Flex und impedanzkontrollierte PCBs
  • RF- and HF-Design

Eingebettete Systeme & IoT

  • Mobile Datenkommunikation
  • Optimierte Leistungsaufnahme
  • Verteilte Ressourcen
  • Modularer Formfaktor

DAC

Datenverarbeitung

  • Datenverarbeitung auf Basis von FPGA und Mikrocontroller
  • Echtzeit-Betriebssysteme
  • Modellbasiertes Design für kundenspezifische Firmware-Entwicklungen

Antennen-Design und Charakterisierung

Antennen-Design und Charakterisierung

  • Design und Simulation angepasster Lösungen
  • Betreuung und Durchführung automatisierter EMV Messungen

Tuna

Medizin-Technik

  • Neuronale Stimulation unter SAR-Aspekten
  • MRT-Kompatibilität
  • Rapid Prototyping

3D - Design, Feinmechanik, Gehäuse - Design, Thermale Analyse

Konstruktion

  • 3D CAD-Design
  • Feinmechanik
  • Thermale Analyse

Chip

Test und Verifikation diskreter und integrierter Lösungen

  • Test und Verifikation von Digitalen und Analogen Funktionsblöcken
  • Planung von Testkonzepten und Umsetzung der Verifikationsmessungen im Labor
  • Qualifizierte EMV-Messungen


Servicemenü

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